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一、焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理

焊錫珠（ SOLDERBALL ）現(xiàn)象是表面貼裝（SMT）過(guò)程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容元件（CHIP）的周圍，由諸多因素引起。

因素一：焊膏的選用直接影響到焊接質(zhì)量

焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度都能影響焊珠的產(chǎn)生。錫膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出來(lái)以后應(yīng)該使其恢復(fù)到室溫后打開(kāi)使用，否則，錫膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而產(chǎn)生錫珠。因此，錫膏品牌的選用及正確使用，直接影響錫珠的產(chǎn)生。 

因素二：鋼板(模板)的制作及開(kāi)口

在印刷錫膏時(shí)，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。可以更改開(kāi)口的外形來(lái)達(dá)到理想的效果。同時(shí)，錫膏過(guò)厚會(huì)造成錫膏的“塌落”，促進(jìn)錫珠的產(chǎn)生。

因素三：貼片機(jī)的貼裝壓力

如果在貼裝時(shí)壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊時(shí)錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法可以減小貼裝時(shí)的壓力，并采用合適的鋼板開(kāi)口形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。

因素四：爐溫曲線的設(shè)置

錫珠是在印制板通過(guò)回流焊時(shí)產(chǎn)生的，錫膏中的焊劑汽化，從而可能使小顆粒金屬分開(kāi)跑到元件的底下，在回流時(shí)跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段，溫度上升不能太快，過(guò)快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。所以應(yīng)該調(diào)整回流焊的溫度曲線，采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來(lái)控制錫珠的產(chǎn)生。

二、立碑問(wèn)題分析及處理 

矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為立碑。引起該種現(xiàn)象主要原因是錫膏熔化時(shí)元件兩端受力不均勻所致。

因素一：熱效能不均勻，焊點(diǎn)熔化速率不同

因素二：元器件兩個(gè)焊端或PCB焊盤的兩點(diǎn)可焊性不均勻

因素三：在貼裝元件時(shí)偏移過(guò)大，或錫膏與元件連接面太小

針對(duì)以上因素，可采用以下方法來(lái)減少立碑問(wèn)題：

1.適當(dāng)提高回流曲線的溫度

2.嚴(yán)格控制線路板和元器件的可焊性

3.嚴(yán)格保持各焊接角的錫膏厚度一致

4.避免環(huán)境發(fā)生大的變化

5.在回流中控制元器件的偏移

6.提高元器件角與焊盤上錫膏的之間的壓力

三、橋接問(wèn)題

焊點(diǎn)之間有焊錫相連造成短路

產(chǎn)生原因：

1.由于鋼網(wǎng)開(kāi)孔與焊盤有細(xì)小偏差，造成錫膏印刷不良有偏差

2.錫膏量太多可能是鋼網(wǎng)開(kāi)孔比例過(guò)大

3.錫膏塌陷

4.錫膏印刷后的形狀不好成型差

5.回流時(shí)間過(guò)慢

6.元器件與錫膏接觸壓力過(guò)大

解決方法：

1.選用相對(duì)粘度較高的錫膏，一般來(lái)說(shuō)，含量在85—87%之間橋連現(xiàn)象較多，至少合金含量要在90%以上。

2.調(diào)整合適的溫度曲線

3.在回流焊之前檢查錫膏與器件接觸點(diǎn)是否合適

4.調(diào)整鋼網(wǎng)開(kāi)孔比例（減少10%）與鋼網(wǎng)厚度

5.調(diào)整貼片時(shí)的壓力和角度

四、來(lái)料拒焊的不良現(xiàn)象

1.零件拒焊現(xiàn)象

現(xiàn)象特征:金屬錫全部滯留在PCBPAD表面,形成拱形表面.零件吃錫面沒(méi)有金屬錫爬升。

根據(jù)造成零件拒焊原因分為: 

(a)零件吃錫面氧化引起的零件拒焊現(xiàn)象

(b)零件本體制造工業(yè)造成零件拒焊現(xiàn)象

2.PCB PAD拒焊現(xiàn)象

現(xiàn)象特征：金屬錫全部爬升至零件吃錫面并形成拱形表面，但PCB PAD表面沒(méi)有金屬錫

主要原因：零件吃錫面氧化引起的零件拒焊現(xiàn)象

3.零件翹起引起的空焊現(xiàn)象

現(xiàn)象特征：零件腳有不同程度的翹起，金屬錫均勻地分布在PCB PAD上并形成平穩(wěn)光澤

兩種表現(xiàn)形式：

(a)零件腳局部翹起呈月形

(b)零件腳整體翹起與錫面平行

4.異物引起和少錫引起的空焊現(xiàn)象