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     由表面涂敷設(shè)備、貼裝機(jī)、焊接機(jī)、清洗機(jī)、測(cè)試設(shè)備等表面組裝設(shè)備形成的SMT生產(chǎn)系統(tǒng)習(xí)慣上稱為SMT生產(chǎn)線。

　　目前，表面組裝元器件的品種規(guī)格尚不齊全，因此在表面組裝組建（SMA）中有時(shí)仍需要采用部分通孔插裝（THT）元器件。所以，一般所說的表面組裝組件中往往是插裝件和貼裝件兼有的，全部采用SMC/SMD的只是一部分。插裝件和貼裝件兼有的組裝成為混合組裝，全部采用SMC/SMD的組裝成為表面組裝。

　　根據(jù)組裝對(duì)象、組裝工藝和組裝方式不同，SMT的生產(chǎn)線有多鐘組線方式。

　　回流焊技術(shù)的SMT生產(chǎn)線，一般用于PCB單面組裝SMC/SMD的表面組裝場(chǎng)合，也稱為單線形式。如果在PCB雙面組裝SMC/SMD，則需要雙線組線形式的生產(chǎn)線。當(dāng)插裝件和貼裝件兼有是，有時(shí)還需要在原有生產(chǎn)線基礎(chǔ)上附加插裝件組裝線和相應(yīng)設(shè)備。當(dāng)采用的是非免清洗組裝鞏義市，還需附加焊后清洗設(shè)備。目前，一些大型企業(yè)設(shè)置了配有送料小車、以計(jì)算機(jī)進(jìn)行控制和管理的SMT產(chǎn)品集成組裝系統(tǒng)，它是SMT產(chǎn)品自動(dòng)組裝生產(chǎn)的高級(jí)組織形式。

　　下面是SMT生產(chǎn)線的一般工藝過程，其中的焊錫膏涂敷方式、焊接方式以及點(diǎn)膠工序的有無，都是根據(jù)組線方式的不同而有所不同。

1、印刷：將焊錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做好準(zhǔn)備。所有設(shè)備為焊錫膏印刷機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是在采用波峰焊接時(shí)，將元器件固定到PCB上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備后面。

3、貼裝：將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中焊錫膏印刷機(jī)的后面。

4、貼片膠固化：當(dāng)使用貼片膠時(shí)，將貼片膠固化，從而是表面組裝元器件與PCB牢固粘結(jié)在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、回流焊接：將焊錫膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固粘結(jié)在一起。所用設(shè)備為回流焊爐。位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、清晰：將組裝好的PCB上面對(duì)人體或產(chǎn)品有害的焊接殘留物，如助焊劑除去。所用設(shè)備為清洗劑，未知可以不固定，可以在線，也可不在線。當(dāng)使用免清洗焊接技術(shù)時(shí)，不設(shè)此過程。

7、檢測(cè)：對(duì)組裝好的SMA（表面組裝組件）進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、首件檢測(cè)儀、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（AOI）、X-RAY檢測(cè)儀、功能測(cè)試儀等。未知根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修：對(duì)檢測(cè)出故障的SMA進(jìn)行返修。所用工具為電烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置