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1.目的

建立PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過(guò)程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)，確保產(chǎn)品質(zhì)量滿(mǎn)足公司內(nèi)外顧客的需要。

2.適用范圍 

2.1本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)所有產(chǎn)品 PCBA 的外觀檢驗(yàn)（在無(wú)特殊規(guī)定的情況外），包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。

2.2特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA 的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。

3.標(biāo)準(zhǔn)使用注意事項(xiàng)：

3.1本標(biāo)準(zhǔn)中的不合格就是指符合標(biāo)準(zhǔn)里面規(guī)定的不合格判定。

3.2判定中對(duì)IPQC或FQC各項(xiàng)外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目分別作要求。

3.3如果沒(méi)有達(dá)到不合格判定內(nèi)容的當(dāng)合格品；

3.4如果符合不合格判定內(nèi)容的則做為不合格產(chǎn)品，按照不合格產(chǎn)品處理方法去處理。

3.5示意圖只作參考，不是指?jìng)溆袌D的零件才做要求。

3.6有的產(chǎn)品零件類(lèi)別無(wú)示意圖，則可以參照其它類(lèi)別的示意圖。

3.7標(biāo)準(zhǔn)中的最大尺寸是指任意方向測(cè)量的最大尺寸。

3.8在填寫(xiě)各工序質(zhì)量報(bào)表時(shí)，應(yīng)選用此文件所注明的缺陷項(xiàng)目表，作為記錄相應(yīng)缺陷的依據(jù)，如果出現(xiàn)缺陷項(xiàng)目表中未有注明之缺陷，應(yīng)在質(zhì)量報(bào)表下面之備注欄填寫(xiě)缺陷名稱(chēng)。

4.產(chǎn)品識(shí)別及不合格品的處理方法：

4.1對(duì)于不合格產(chǎn)品有缺陷處標(biāo)記（用小紅箭頭標(biāo)貼標(biāo)記），在檢驗(yàn)報(bào)表上相應(yīng)的缺陷欄記錄好，不合格品應(yīng)同合格品分開(kāi)，以免與合格品混淆。

4.2所有不合格產(chǎn)品均要退回相應(yīng)的生產(chǎn)工序返修（或返工），對(duì)于特殊情況的機(jī)板，如起銅皮、PCB綠油脫落、綠油起泡、PCB補(bǔ)線、線路上錫、PCB補(bǔ)油、PCB起泡等機(jī)板，則根據(jù)公司的實(shí)際情況進(jìn)行分類(lèi)，并單獨(dú)處理。

5.標(biāo)準(zhǔn)定義：

 5.1標(biāo)準(zhǔn)

5.1.1【允收標(biāo)準(zhǔn)】-Acceptance Criteria：允收標(biāo)準(zhǔn)為理想狀況、允收狀況、不合格缺點(diǎn)狀況（拒收狀況）。

5.1.2【理想狀況】-Target Condition：此組裝狀況為未符合接近理想與完美之組裝狀況，能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。

    5.1.3【允收狀況】-Accept Condition：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，判定為允收狀況。

5.1.4【拒收狀況】-Reject Condition：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，判定為拒收狀況。

5.1.5 工程文件、生產(chǎn)工藝文件及品質(zhì)工作指引的優(yōu)先級(jí)等：當(dāng)外觀允收標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)容與工程文件、生產(chǎn)工藝文件、品質(zhì)工作指引內(nèi)容沖突時(shí)，優(yōu)先采用所列其它指導(dǎo)書(shū)內(nèi)容。未列在外觀允收標(biāo)準(zhǔn)的其它特殊要求，可參考品質(zhì)工作指引或其它工藝文件。

5.2 缺點(diǎn)定義：

5.2.1【嚴(yán)重缺陷】（Critical Defect）：系指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺點(diǎn)，稱(chēng)為嚴(yán)重缺點(diǎn)，以CR表示之。

5.2.2【主要缺陷】（Major Defect）：系指缺點(diǎn)對(duì)制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱(chēng)為主要缺點(diǎn)，以MA表示之。

5.2.3【次要缺陷】（Minor Defect）：系指單位缺點(diǎn)之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無(wú)降低其實(shí)用性，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。

6.參考文件

參考IPC-A-610檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)《Acceptability of Electronic Assemblies》

7.檢驗(yàn)前的準(zhǔn)備：

7.1檢驗(yàn)條件：室內(nèi)照明500LUX以上；

7.2檢驗(yàn)工具：10x照燈放大鏡、40x顯微鏡；

7.3 ESD防護(hù)：凡接觸PCBA半成品必需配戴好靜電防護(hù)措施（一般配戴防靜電手環(huán)接上靜電接地線或戴防靜電手套）。

7.4檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺(tái)清潔及配戴防靜電清潔手套。

8.不合格判定項(xiàng)目描述與示意圖：詳見(jiàn)附頁(yè)

8.1 PCBA握持方式

8.1.1【理想狀況】- Target Condition

1、配帶干凈防靜電手套與配合良好的靜電防護(hù)措施；

2、握持板邊或板角執(zhí)行檢驗(yàn)；

8.1.2【允收狀況】- Accept Condition

配帶良好靜電防護(hù)措施，握持PCB板邊或板角進(jìn)行檢驗(yàn)。

8.1.3【拒收狀況】- Reject Condition

未有任何靜電防護(hù)措施，并直接接觸及導(dǎo)體與錫點(diǎn)表面。

9.焊錫性名詞解釋與定義

1、沾錫：在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角系表示沾性愈良好。

2、沾錫角：固體金屬表面與熔焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度（如下圖所示），

一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。

3、不沾錫：在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時(shí)沾錫角大于90度。

4、縮錫：原本沾錫之焊錫縮回有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。

5、焊錫性：容易被熔融焊錫沾上表面特性。

10.理想焊點(diǎn)之工藝標(biāo)準(zhǔn)

1、在板上焊接面上（Solder Side）出現(xiàn)的焊點(diǎn)應(yīng)為實(shí)心平頂?shù)腻F體；剖面圖之兩外緣應(yīng)呈現(xiàn)新月列之均勻弧狀，通孔中之填錫應(yīng)將零件腳均勻且完整地包裹住。

2、此錐體之底部面積應(yīng)與板子上的焊墊（Land, Pad, Annular ring）一致。

3、此平頂錐體這錫柱爬升的高度大約為零件腳在電路板面突出的四分之三；其最大高度不可超過(guò)形焊墊直徑之一半或百分之八十（否則容易造成短路）。

4、錫量之多少應(yīng)以填滿(mǎn)焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應(yīng)趨近于零，沾錫角要越好，表示有良好之沾錫性（Solder Ability）。

5、錫面應(yīng)呈現(xiàn)光澤性（非受到其它因素的影響，如沾到化學(xué)品等，會(huì)使之失去光澤）：其表面應(yīng)平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點(diǎn)等情形發(fā)生。

6、對(duì)鍍通孔的板子而言，焊錫應(yīng)自焊錫面爬進(jìn)孔中且要升至零件面（Component Side），在焊接面的焊錫應(yīng)平滑、均勻并符合1~5點(diǎn)所述。

11.一般需求標(biāo)準(zhǔn)：焊錫性工藝水準(zhǔn)

11.1 良好焊錫性要求定義如下：

11.11沾錫角低于90度；

11.12焊錫不存在縮錫與不沾錫等不良焊錫；

11.13可辨示出焊錫之接觸焊接面存在沾錫現(xiàn)象。

11.2錫珠：下列兩狀況允收，其余為不合格。

11.21（錫面）不可剝除直徑小于0.25mm的錫珠。

11.22零件面上直徑小于0.13mm，非沾于零件腳上不造成短路的錫珠。

11.3吃錫過(guò)多：下列狀況允收，其余為不合格。

11.31錫面凸起，但無(wú)縮錫與不沾錫等不良現(xiàn)象；

11.32焊錫未延伸至PCB或零件上；

11.33需可視見(jiàn)零件腳外露出錫面（符合零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)）；

11.34目視看不見(jiàn)之錫渣，可被接受。

11.35符合錫尖（PEAKS/ICILES）或工作孔上的錫珠標(biāo)準(zhǔn)。

錫量過(guò)多拒收?qǐng)D標(biāo)：

1、焊錫延伸至零件本體；

2、目視零件腳未出錫面；

     3、焊錫延伸超出錫墊、觸及板子。

11.4 零件腳長(zhǎng)度需求標(biāo)準(zhǔn)

11.41零件腳長(zhǎng)度須露出錫面（目視可見(jiàn)零件腳外露）。

11.42零件腳凸出板面長(zhǎng)度大于0.2mm，小于2mm。

11.5 冷焊/不良之焊點(diǎn)

11.51不可有冷焊或不良焊點(diǎn)。

11.52焊點(diǎn)上不可有未熔解之錫膏。

11.6 錫裂

不可有焊點(diǎn)錫裂。

11.7 錫尖

不可有錫尖（過(guò)長(zhǎng)容易穿透絕緣片造成與鐵殼形成接地?fù)p毀主機(jī)板）。

11 .8 錫洞/針孔

11.81目視可見(jiàn)之錫洞/針孔不被接受。

11.82錫洞/針孔不能貫穿過(guò)孔。

11.83不能有縮錫與不沾錫等不良。

11.9 破孔/吹孔

不可有破孔/吹孔。

11.10 錫橋（短路）

不可有錫橋，橋接于兩導(dǎo)體造成短路。

11.11 錫渣

不可有目視可見(jiàn)之錫渣。

11.12 組裝螺絲孔吃錫過(guò)多

11.12.1在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大于0.6mm。

11.12.2錫面不能出現(xiàn)于組裝螺絲孔吃錫過(guò)多。

11.12.3組裝螺絲孔內(nèi)側(cè)孔壁不得沾錫。

12.一般需求標(biāo)準(zhǔn)：PCB/零件標(biāo)準(zhǔn)

12.1 PCB/零件損壞：輕微損壞：

12.1.1 輕微損壞可允收

●塑料或陶瓷之零件本體上刮傷及刮痕，但零件內(nèi)部組件不外露。

●零件本體輕微刮傷不損及零件封裝或造成零件標(biāo)示不清。

12.2 PCB清潔度

12.2.1不可有外來(lái)雜質(zhì)如零件腳剪除物、（明顯）指紋、污垢（灰塵）。

12.2.2零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。

12.2.3免洗助焊劑之殘留（如水紋）為可被允收，白色殘留物出現(xiàn)如薄薄一層殘留物（如水紋）是能被允收的，但出現(xiàn)粉狀、顆粒狀與結(jié)晶狀則不被允收。

12.2.4使用3倍或更小率放大鏡，可見(jiàn)之錫渣不被接受（含目視可見(jiàn)拒收）。

12.2.5松散金屬毛邊在零件腳上不被允收。

12.3  PCB分層/起泡不接受。

12.4金手指標(biāo)準(zhǔn)

12.4.1金手指不可翹起或缺損，非主要（無(wú)功能）接觸區(qū)可以缺損，但不能翹皮。

12.4.2金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含一尺寸之錫球、錫渣、污點(diǎn)等。

12.4.3其它小瑕疵在金手指接觸區(qū)域，任一尺寸超過(guò)0.25mm不被允收。

12.4.4金手指沾錫可接受標(biāo)準(zhǔn)：

每點(diǎn)直徑不超過(guò)0.3mm，每根不超過(guò)一點(diǎn)，每面不超過(guò)3點(diǎn)。

12.4.5金手指刮傷可接受標(biāo)準(zhǔn)：

刮傷以不露銅為限，整排手指只有一點(diǎn)，缺口深度小于0.07mm，缺口長(zhǎng)度小于0.3mm。

12.5彎曲：

PCB板彎或板翹不超過(guò)（1片PCB厚度）。

12.6刮傷：

12.6.1刮傷深至PCB纖維層不被允收。

12.6.2刮傷深至PCB線路露銅不被允收。

12.6.3線路修補(bǔ)及包含綠油不可太厚和色差過(guò)于明顯，切勿有裸銅現(xiàn)象。

13.其它標(biāo)準(zhǔn)

13.1極性

極性零件必須依據(jù)指導(dǎo)書(shū)或PCB標(biāo)示置于正確極性。每一批必需做首件，查明零件位置及零件及實(shí)際內(nèi)容有無(wú)差異。

13.2抽樣檢驗(yàn)

1、參照AQL國(guó)際檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)II  CR=0  MAJ=0.4  MIN=0.65檢驗(yàn)。(AQL抽樣標(biāo)準(zhǔn)見(jiàn)附頁(yè))

2、數(shù)量在100PCS以?xún)?nèi)包含采用全檢。